特許
J-GLOBAL ID:201103031062403043
半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
亀谷 美明 (外2名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-196575
公開番号(公開出願番号):特開2001-024158
特許番号:特許第3454471号
出願日: 1999年07月09日
公開日(公表日): 2001年01月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 機能ブロックから出力される出力機能信号または前記機能ブロックに入力される入力機能信号が伝送される機能信号伝送経路と,前記機能信号伝送経路の少なくとも一部を覆う不透明の被覆膜と,少なくとも一部が,前記機能信号伝送経路が形成される層よりも上位層であって前記被覆膜と同じ層に当該被覆膜と電気的に絶縁された状態で形成され,前記機能ブロックを活性化する活性化信号が伝送され,所定の電圧を出力する電源に抵抗素子を介して接続される活性化信号伝送経路と,を備えたことを特徴とする,半導体装置。
IPC (3件):
H01L 21/822
, H01L 21/3205
, H01L 27/04
FI (2件):
H01L 27/04 A
, H01L 21/88 Z
引用特許:
出願人引用 (4件)
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特開平2-232960
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電子機器のセキュリティ保護装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-037451
出願人:富士通株式会社
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半導体集積回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-248335
出願人:日本電信電話株式会社
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半導体集積回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-075241
出願人:日本電信電話株式会社
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審査官引用 (5件)
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半導体集積回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-075241
出願人:日本電信電話株式会社
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特開平2-232960
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特開平2-232960
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