特許
J-GLOBAL ID：201103031235489623
基板保持機構およびそれを用いた化合物半導体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
青山 葆
, 山崎 宏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-366954
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185605
特許番号：特許第3923228号
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板の外周面との間に隙間を有する基板装着穴を有すると共に、上記基板の成長面の周縁部の一部と接触して上記基板を支持する支持部を有する本体と、
上記基板の成長面の反対側の面に接触するように配置され、上記基板の径より小さい内径を有すると共に、上記基板の径より大きい外径を有して、上記隙間を塞ぎ得る環状の遮蔽体と
を備え、
上記基板装着穴内に収容した上記基板を上記支持部と上記遮蔽体とで挟持し、
上記遮蔽体が、上記基板に接触し、上記基板を上記支持部に押し付けることを特徴とする基板保持機構。
IPC (4件)：
H01L 21/67 ( 200 6.01)
, C23C 16/458 ( 200 6.01)
, H01L 21/203 ( 200 6.01)
, C23C 14/50 ( 200 6.01)
H01L 21/68
, C23C 16/458
, H01L 21/203 M
, C23C 14/50 D
