特許

J-GLOBAL ID：201103031356204537

多層フレキシブル配線板及び多層フレキシブル配線板製造方法

発明者： 栗田 英之 ,  菱沼 啓之
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (2件)： 石島 茂男 ,  阿部 英樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-294686
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119145
特許番号：特許第3587748号
出願日： 1999年10月18日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】樹脂フィルムから成るベースフィルムと、前記ベースフィルム上に配置された金属配線とを有する第1、第2のフレキシブル基板素片同士を積層し、多層フレキシブル配線板を製造する多層フレキシブル配線板製造方法であって、前記第1のフレキシブル基板素片の前記金属配線上に樹脂フィルムから成るカバーフィルムを設け、前記カバーフィルムに開口を形成して前記開口を前記金属配線上に配置しておき、前記第1のフレキシブル基板の前記開口と、該開口底面に位置する前記金属配線とで凹部を構成させ、前記第2のフレキシブル基板素片の前記金属配線のうち、前記凹部に接続される部分は前記ベースフィルム上で、前記第1のフレキシブル基板素片の前記開口の面積よりも小さい凸に形成するように積層させる前記フレキシブル基板素片の両方の前記金属配線をパターニングした後、前記第1のフレキシブル基板素片の前記開口底面に位置する部分の前記金属配線と、前記第2のフレキシブル基板素片の前記凸に形成された金属配線とを密着させて超音波を印加して前記金属配線同士を融着させ、電気的に接続させる多層フレキシブル配線板製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/36

FI (5件)：

H05K 3/46 L ,  H01L 21/60 311 W ,  H05K 3/36 A ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-122413   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平1-202898
  
• 多層回路基板の隣接回路基板層間の電気的相互接続形成方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平7-502035   出願人：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー