特許
J-GLOBAL ID：201103031433708632

ポリッシング装置及び方法

発明者：
木村 憲雄

木村 憲雄 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (3件)： 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎 ,  大畑 進
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-149778
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340537
特許番号：特許第3853106号
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 研磨面を有したターンテーブルと、ポリッシング対象物を前記研磨面に押圧するトップリングとを有し、ターンテーブルを回転させるとともにトップリングを回転させてポリッシング対象物表面の成膜を研磨するポリッシング装置において、 研磨中にターンテーブルおよびトップリングの駆動モータに供給される電流値を測定する電流値測定部と、研磨中のトップリングの振動を測定するための加速度センサと、研磨中の音を測定する騒音測定器と、前記研磨面の温度を測定する放射温度計と、前記ターンテーブルに供給される温調水の温度を測定する温度計と、ポリッシング対象物の研磨量推定値を算出する演算部とを備え、 前記演算部は、前記加速度センサ、前記騒音測定器、前記放射温度計、および前記温度計の測定値の各積分値をエネルギの損失値として算出し、前記電流値の積分値と前記エネルギの損失値との差を前記研磨量推定値として算出することを特徴とするポリッシング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  B24B 37/04 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 21/304 622 S ,  B24B 37/04 D ,  B24B 37/04 K
引用特許：
審査官引用 (4件)
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