特許
J-GLOBAL ID：201103032281321849
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
開口 宗昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-284929
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110930
特許番号：特許第3371867号
出願日： 1999年10月05日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】周縁部に電極を備える半導体チップと、前記半導体チップに接合する配線基板と、前記配線基板を開口する開口部と、前記半導体チップと反対側かつ前記開口部より内側となる前記配線基板上に配置された外部端子と、前記電極と前記外部端子とを電気的に接続し、前記配線基板の外部端子のある面に敷設される配線とを備える半導体装置において、前記配線の経路を、前記外部端子から出た配線が、前記開口部より外側に引き回された後、前記電極に到達する様に設定してなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 23/12 501
H01L 23/12 501 F
, H01L 23/12 Q
