特許
J-GLOBAL ID：201103032357549801
セラミック基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-248768
公開番号（公開出願番号）：特開2011-096821
出願日： 2009年10月29日
公開日（公表日）： 2011年05月12日
要約：
【課題】電極パターンの位置精度を向上することができるセラミック基板の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明に係るセラミック基板の製造方法は、あらかじめ先行セラミック基板を作製し、先行セラミック基板を作製する工程までの先行セラミック基板と先行電極パターンの変形度を把握しておく。そして、セラミックグリーンシートに、先行セラミック基板と先行電極パターンの変形度から計算した電極パターンを形成することで、電極パターンの位置精度を向上することができる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
複数の先行セラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記先行セラミックグリーンシートに、先行ビア電極を形成する工程と、
前記先行セラミックグリーンシートに、先行電極パターンを形成する工程と、
前記複数の先行セラミックグリーンシートを積層及び圧着して、先行積層体を形成する工程と、
前記先行積層体を焼成して先行セラミック基板を作製する工程と、
前記先行セラミック基板を作製する工程までの前記先行セラミック基板と前記先行電極パターンの変形度を把握する工程と、
複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートに、ビア電極を形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートに、前記先行セラミック基板と前記先行電極パターンの変形度から計算した電極パターンを形成する工程と、
前記複数のセラミックグリーンシートを積層及び圧着して、積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成してセラミック基板を作製する工程と、
を備える、セラミック基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H05K3/46 H
, H01L23/12 D
, H01L23/12 H
, H01L23/12 N
, H05K3/46 W
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA43
, 5E346CC18
, 5E346DD34
, 5E346EE21
, 5E346EE27
, 5E346FF01
, 5E346FF18
, 5E346GG04
, 5E346GG05
, 5E346GG06
, 5E346GG08
, 5E346GG09
, 5E346GG31
, 5E346HH33
