積層セラミック基板の製法

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-308361
公開番号（公開出願番号）：特開2001-125279
特許番号：特許第3792457号
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】少なくとも光硬化性樹脂およびセラミック材料を含有する厚み50〜100μmのセラミック層成形体を露光して一部を硬化させた後、未硬化部分に平均粒径100μm以下の現像液液滴を2MPa以上の圧力で噴出して、前記未硬化部分を除去し、直径70〜100μmの貫通孔を形成する工程を具備することを特徴とする積層セラミック基板の製法。

IPC (2件)：