特許
J-GLOBAL ID:200903011864600740

現像方法及びエッチング方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松浦 憲三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-214132
公開番号(公開出願番号):特開2000-047391
出願日: 1998年07月29日
公開日(公表日): 2000年02月18日
要約:
【要約】【課題】基板上に型通りのパターンを短時間で作ることができる現像方法及びエッチング方法を提供する。【解決手段】シリコンウェーハWに向けて高圧力を加えた現像液をスプレーノズル42から微粒化させた状態で吹き付けて現像する。これにより、現像液による化学的な作用と噴射による物理的な作用により、型通りのパターンを短時間で作ることができるようになる。
請求項(抜粋):
マスクを介して所定のパターンを露光させた基板上のフォトレジストを現像する現像方法において、前記基板に向けて高圧力を加えた現像液をスプレーノズルから微粒化させた状態で吹き付けて現像することを特徴とする現像方法。
IPC (3件):
G03F 7/30 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/306
FI (3件):
G03F 7/30 ,  H01L 21/30 569 F ,  H01L 21/306 R
Fターム (18件):
2H096AA25 ,  2H096EA00 ,  2H096GA08 ,  2H096GA21 ,  2H096GA29 ,  2H096GA31 ,  2H096HA18 ,  2H096HA19 ,  2H096JA04 ,  5F043BB30 ,  5F043CC12 ,  5F043DD06 ,  5F043DD13 ,  5F043DD30 ,  5F043EE07 ,  5F046LA04 ,  5F046LA11 ,  5F046LA14
引用特許:
審査官引用 (21件)
  • 現像方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-113638   出願人:凸版印刷株式会社
  • 特開平4-048087
  • 特開平2-051229
全件表示

前のページに戻る