特許
J-GLOBAL ID:201103032548991636
積層セラミックコンデンサ用導電性ペーストならびにこれを用いた積層セラミックコンデンサ
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-089413
公開番号(公開出願番号):特開2001-274035
特許番号:特許第4576660号
出願日: 2000年03月28日
公開日(公表日): 2001年10月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】Cuまたは/およびNi成分から主になる導電粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルを含有し、
前記ガラスフリットは、B,Si,Ba,Al成分を含む主成分と、Cuまたは/およびNi成分からなる副成分からなる酸化物であって、実質的にPb成分を含まず、
前記Ba成分を酸化物BaOに換算したときの酸化物モル比は、前記ガラスフリット100モル%に対して20〜45モル%であり、
前記Si成分を酸化物SiO2に換算したときの酸化物モル比は、前記ガラスフリット100モル%に対して25〜35モル%であることを特徴とする、積層セラミックコンデンサ用導電性ペースト。
IPC (2件):
H01G 4/12 ( 200 6.01)
, H01G 4/30 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01G 4/12 361
, H01G 4/30 301 F
引用特許:
審査官引用 (9件)
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導電ペースト及び電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-061512
出願人:株式会社村田製作所
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特開平3-208831
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特開平2-039410
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導電性ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-102853
出願人:株式会社村田製作所
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特開平2-039410
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導電ペーストおよび外部電極とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-208570
出願人:ティーディーケイ株式会社, ナミックス株式会社
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特開平3-208831
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特開平3-208831
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特開平3-208831
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