特許

J-GLOBAL ID：200903085274123070

導電ペースト及び電子部品

発明者： 眞田 幸雄 ,  高橋 弘真 ,  黒岩 慎一郎 ,  藤山 正樹 ,  浜田 邦彦 ,  大谷 明
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-061512
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260146
出願日： 1998年03月12日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 低酸素雰囲気の濃度においても、雰囲気制御を厳密に行わずとも緻密な電極膜を確実に形成することを可能とする導電ペーストを提供する。【解決手段】 Cu粉末、ガラスフリット及び有機バインダ樹脂を含み、上記ガラスフリットがZn及びCuを含むホウケイ酸ガラスからなり、その溶融状態において、窒素雰囲気中におけるCuに対する接触角が90°以下である、導電ペースト。

請求項（抜粋）：

Cu粉末と、ガラスフリットと、有機バインダ樹脂とを含む導電ペーストであって、前記ガラスフリットがZn及びCu含有ホウケイ酸ガラスからなり、その溶融状態において窒素雰囲気中におけるCuに対する接触角が90°以下であることを特徴とする、導電ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/16 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/12 361

FI (3件)：

H01B 1/16 A ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 1/14 V

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 金属化組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-305673   出願人：ミヨシ電子株式会社, 三菱電機株式会社
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-144954   出願人：京セラ株式会社
• セラミックス回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-154460   出願人：株式会社住友金属セラミックス
• 特開平3-208831