セラミック回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-124680
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308472
特許番号：特許第3758939号
出願日： 2000年04月25日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】セラミック基板の表面に活性金属ロウ材を介して金属回路板を取着して成るセラミック回路基板であって、前記セラミック基板は主成分としての窒化珪素と焼結助剤とで形成されている窒化珪素質焼結体から成り、前記セラミック基板の表面にブラスト処理を施して前記焼結助剤を選択的に除去することにより、前記セラミック基板の前記表面における前記金属回路板が取着される領域の面積に対し、前記金属回路板が取着される領域において前記焼結助剤の露出面積を5%以下としたことを特徴とするセラミック回路基板。

IPC (3件)：