特許
J-GLOBAL ID:201103033221674854

光センサIC及びその検査方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 恩田 博宣
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-143115
公開番号(公開出願番号):特開2000-332228
特許番号:特許第4192335号
出願日: 1999年05月24日
公開日(公表日): 2000年11月30日
請求項(抜粋):
【請求項1】 光を受光して電気信号に変換する光電変換素子と、当該電気信号を処理する信号処理回路を同一基板内に形成した光センサICにおいて、 前記光電変換素子と前記信号処理回路とを接続すべき配線が基板内で電気的に分離されてなるとともに、それら分離された配線の各々は基板の周縁まで延設されて、同基板の周縁に設けられた各別の金属電極にそれぞれ電気的に接続されてなることを特徴とする光センサIC。
IPC (2件):
H01L 27/14 ( 200 6.01) ,  H01L 21/66 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 27/14 Z ,  H01L 21/66 F ,  H01L 21/66 X
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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