特許
J-GLOBAL ID：201103033499030397
ポリプロピレン系樹脂発泡成形体およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野河 信太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-167678
公開番号（公開出願番号）：特開2001-341151
特許番号：特許第3888837号
出願日： 2000年06月05日
公開日（公表日）： 2001年12月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】走査型示差熱量計を用いて得られるDSC曲線から求めた、プロピレンとエチレンおよび(または)α-オレフィンとのプロピレン共重合体の主吸熱ピーク温度からそれより15°C高い温度までの範囲内で、該プロピレン共重合体を含むポリプロピレン系樹脂粒子を加熱処理し、
次いで、0.1〜1°C/分の冷却速度で、加熱処理温度からポリプロピレン系樹脂粒子のビカット軟化温度まで冷却して得られる発泡用改質ポリプロピレン系樹脂粒子に、ポリプロピレン系樹脂粒子のビカット軟化温度以下で発泡剤を含浸させて発泡性樹脂粒子とし、
この発泡性樹脂粒子を前記発泡用改質ポリプロピレン系樹脂粒子の低温側ピーク温度から高温側ピーク温度の範囲内で予備発泡させて発泡粒子とし、
次いで、この発泡粒子を、前記発泡用改質ポリプロピレン系樹脂粒子の低温側ピーク温度から高温側ピーク温度の範囲内で発泡成形することにより得られる、
該プロピレン共重合体を含むポリプロピレン系樹脂粒子を発泡成形させたポリプロピレン系樹脂発泡成形体であって、
該発泡成形体を走査型示差熱量計を用いて10°C/分の昇温速度で30°Cから220°Cまで加熱して得られるDSC曲線(1)から発泡成形体の吸熱ピークおよび吸熱ピーク温度を求め、次いで
10°C/分の降温速度で220°Cから30°Cまで降温した後、さらに、10°C/分の昇温速度で30°Cから220°Cまで加熱して得られるDSC曲線(2)から発泡成形体の吸熱ピークおよび吸熱ピーク温度を求めたとき、
DSC曲線(1)における発泡成形体の吸熱ピークの数が、DSC曲線(2)における発泡成形体の吸熱ピークの数より1つ多く、
かつ、DSC曲線(1)における発泡成形体の吸熱ピーク温度が、DSC曲線(2)における発泡成形体の主吸熱ピーク温度±5°Cの範囲外に存在し、
さらに、前記の発泡成形体の吸熱ピーク温度と吸熱量が、式:
を満足することを特徴とするポリプロピレン系樹脂発泡成形体。
IPC (3件)：
B29C 44/00 ( 200 6.01)
, C08J 9/18 ( 200 6.01)
, B29K 23/00 ( 200 6.01)
B29C 67/22
, C08J 9/18 CES
, B29K 23:00
