特許

J-GLOBAL ID：201103033551413330

高周波半導体装置用パッケージおよび高周波半導体装置

発明者： 藤井 幹男 ,  前谷 麿明 ,  細川 徹
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-242633
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068595
特許番号：特許第4127589号
出願日： 1999年08月30日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】表面に信号電極と裏面に接地電極とを有する高周波用半導体素子と、 前記高周波用半導体素子が収容される凹部を上面に有する配線基板と、前記凹部の開口周辺に設けられた第1線路導体と、前記凹部の底面に、前記接地電極が当接され、変形しつつ電気的に接続する複数の接地用突出端子と、を有するパッケージ本体と、 前記高周波用半導体素子を搭載する搭載部を下面に有し、前記凹部の開口より大きい絶縁基板と、前記絶縁基板の下面に設けられ、前記搭載部側に一端を、その反対側に他端を有し、前記一端が前記信号電極に、前記他端が前記第1線路導体にそれぞれ電気的に接続される第2線路導体と、を有する実装基板と、 を具備する高周波半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 23/02 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 23/12 301 C ,  H01L 23/12 E ,  H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/02 H

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-107664   出願人：松下電器産業株式会社
• RF・ICパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-202418   出願人：ルーセントテクノロジーズインコーポレーテッド