特許
J-GLOBAL ID：201103033695291824
BGAデバイスの実装方法及びBGAデバイスの実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
角田 芳末
, 磯山 弘信
, 松隈 秀盛
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-234283
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060762
特許番号：特許第4288779号
出願日： 1999年08月20日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】パターン孔が設けられたハンダスクリーンを保持するハンダスクリーンユニットにより、配線基板におけるBGAデバイスの実装位置に対する前記ハンダスクリーンの位置を微調整し、前記ハンダスクリーンを前記配線基板に載置する工程と、
前記ハンダスクリーンの前記パターン孔を使用してBGAデバイスの端子接続用のクリームハンダを前記配線基板に印刷塗布する工程と、
前記ハンダスクリーンを前記配線基板から垂直方向に離す工程と、
前記ハンダスクリーンのパターン孔に前記BGAデバイスの端子を合わせて位置決めを行う工程と、
前記BGAデバイスを垂直方向に移動させて前記ハンダスクリーンから離す工程と、
前記ハンダスクリーンを水平方向にスライドさせて除去する工程と、
前記BGAデバイスを垂直方向に移動させて、前記BGAデバイスの端子を前記クリームハンダに接続する工程と、
を有するBGAデバイスの実装方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 ( 200 6.01)
, H05K 13/04 ( 200 6.01)
H05K 3/34 505 C
, H05K 13/04 M
