特許
J-GLOBAL ID：201103034148500440
光部品実装用基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-024815
公開番号（公開出願番号）：特開2002-228893
特許番号：特許第4471508号
出願日： 2001年01月31日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】シリコンから成る基板の一主面全面に第1耐エッチング膜を形成する工程と、
該第1耐エッチング膜に搭載溝形成用開口部及び凹部形成用開口部を有するフォトレジストパターンを形成する工程と、
前記搭載溝形成用開口部及び前記凹部形成用開口部にあたる部分の前記第1耐エッチング膜をドライエッチングにより除去して前記基板表面を露出させると同時に前記基板上に凹部を形成する工程と、
該凹部を含む前記基板の一主面全面を第2耐エッチング膜で覆う工程と、
前記搭載溝形成用開口部にあたる部分の前記第2耐エッチング膜を除去する工程と、
前記搭載溝形成用開口部に露出した前記基板表面をウエットエッチングして搭載溝を形成する工程と、
前記第1耐エッチング膜及び前記第2耐エッチング膜を除去する工程と、
前記凹部内に光半導体素子用の導体層を形成する工程と、
該導体層で覆われた前記凹部内部にはんだ層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする光部品実装用基板の製造方法。
IPC (2件)：
G02B 6/42 ( 200 6.01)
, H01S 5/022 ( 200 6.01)
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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