特許

J-GLOBAL ID：201103034149975050

セラミック基板のパターン形成方法

発明者： 板倉 秀明
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス ,  株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 加古 宗男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-064199
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261127
特許番号：特許第3813030号
出願日： 1999年03月11日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】セラミック基板の表層に微細パターンと幅広パターンを形成する方法において、 未焼成のセラミック基板の表層に導体ペーストで前記幅広パターンをスクリーン印刷する印刷工程と、 前記未焼成のセラミック基板と前記幅広パターンとを同時焼成する焼成工程 と、 焼成後のセラミック基板の表層に前記微細パターンを印刷するためのレジストパターンを形成する工程と、 前記レジストパターンの開口部に導体ペーストを充填して前記微細パターンを形成するペースト充填工程と を含むセラミック基板のパターン形成方法。

IPC (2件)：

H05K 3/12 ( 200 6.01) ,  B41F 15/08 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H05K 3/12 610 M ,  B41F 15/08 303 E

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平3-119788
  
• 導体パターンの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-067276   出願人：住友金属工業株式会社, 株式会社住友金属セラミックス
• セラミック多層配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-088571   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス, 住友金属工業株式会社