特許
J-GLOBAL ID：201103034164768177
樹脂封止方法及び樹脂封止装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 伊藤 英彦
, 野田 久登
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-161315
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349104
特許番号：特許第3708755号
出願日： 1999年06月08日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板と該基板上に載置された半導体チップとの間に形成された間隙に樹脂を充填して硬化させる樹脂封止方法であって、 前記基板上において前記半導体チップを取り囲むとともに、前記半導体チップの外周から距離を設けて前記樹脂を塗布する工程と、 前記樹脂を塗布する工程の後に前記基板周辺の雰囲気を減圧して前記間隙における空気を排出する工程と、 前記塗布された樹脂の粘度を低下させて、前記間隙に減圧された閉空間を残して前記樹脂を部分的に充填する工程と、 前記基板周辺における前記減圧された雰囲気を加圧して、圧力差によって前記減圧された閉空間を周囲から圧縮することにより、前記間隙において前記樹脂を全体的に充填する工程とを備えるとともに、 前記距離は、断面視した場合における前記半導体チップが有する面と前記塗布された樹脂の内周面との間の長さであって、前記塗布された樹脂の粘度が低下した状態において前記樹脂と前記面とが接触する程度の長さであることを特徴とする樹脂封止方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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