特許
J-GLOBAL ID：201103034700512288
エリアアレイ電極型デバイスおよびそれを実装する配線基板構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-014997
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216282
特許番号：特許第3434228号
出願日： 1999年01月22日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ベース部分に半導体装置が搭載され、樹脂によって封止された構造を有するエリアアレイ電極型デバイスを実装する配線基板構造であって、該配線基板の表面層に形成された第1のランドと、該配線基板の内層に形成された第2のランドと、該第2のランドを該エリアアレイ電極型デバイスの実装面側に露出させるために、該配線基板の表面層及び内層のうちの少なくとも一方に設けられた開口部とを有し、前記第2のランドは、エリアアレイ電極型デバイスの4隅に設けられるはんだ電極、もしくは、該デバイスの内部に配置された前記半導体装置のチップエッジ部直下に設けられるはんだ電極、もしくは、該チップエッジ部直下に設けられるはんだ電極から1つ内側に設けられるはんだ電極に接続されるランドであり、前記第1のランドは、前記第2のランドに接続されるはんだ電極を除くはんだ電極に接続されるランドであり、前記実装面と該第1のランドを接続する第1のはんだ電極と、該実装面と該第2のランドを接続する第2のはんだ電極とが、それぞれ均等な大きさのはんだボールによって異なる高さで形成されることを特徴とする配線基板構造。
IPC (3件)：
H01L 23/12 501
, H01L 21/60 311
, H05K 1/18
H01L 23/12 501 Z
, H01L 21/60 311 S
, H05K 1/18 J
