特許
J-GLOBAL ID：200903036742427803
BGAパッケージの実装方法及びその実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-176377
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022341
出願日： 1996年07月05日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】 半田ボールによる接続部の応力を抑制して、信頼性の高いBGAパッケージの実装方法及びその実装構造を提供する。【解決手段】 BGAパッケージの実装にあたり、LSIチップ11が搭載される、裏面の中心から距離が近い領域に凸状部19を、その凸状部19の周辺に凹状部18をそれぞれ形成した基板14を用意する工程と、前記凸状部19に半田小ボール16を配置し、前記凹状部18に半田大ボール15を配置して、前記半田小ボール16と半田大ボール15のボールの先端が略一直線状になるように形成したBGAパッケージを組み立てる工程と、フラットな面を有するマザー基板20上に前記BGAパッケージを実装する工程とを施すようにしたものである。
請求項（抜粋）：
(a)半導体チップが搭載される、裏面の中心から距離が近い領域に凸状部を、該凸状部の周辺に凹状部をそれぞれ形成した基板を用意する工程と、(b)前記凸状部に半田小ボールを配置し、前記凹状部に半田大ボールを配置して、前記半田小ボールと半田大ボールの先端が略一直線状になるように形成したBGAパッケージを組み立てる工程と、(c)フラットな面を有するマザー基板上に前記BGAパッケージを実装する工程とを施すことを特徴とするBGAパッケージの実装方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
, H01L 21/321
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 L
, H01L 23/12 F
, H01L 21/92 602 Q
