特許

J-GLOBAL ID：201103034882106492

ポリッシング方法及び装置

発明者： 福永 明 ,  渡辺 昭 ,  宮 晶子
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (3件)： 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎 ,  大畑 進
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-092138
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286217
特許番号：特許第3777495号
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ターンテーブル上の研磨面に研磨液を供給しつつ基板上に形成された金属膜を研磨するポリッシング方法において、 前記ターンテーブル上の研磨面に、前記研磨液として鉄酸化菌を含む培養液を供給し、 トップリングに保持した前記基板を、前記研磨面に押圧しつつ、摺接することで、前記培養液中の菌体が前記基板上に形成された金属膜に接触して、前記金属膜を研磨する、 ことを特徴とするポリッシング方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  B24B 37/00 ( 200 6.01) ,  C09K 3/14 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 21/304 622 C ,  H01L 21/304 622 X ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 研磨剤および研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-055290   出願人：株式会社東芝
• 金属の除去加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-052608   出願人：宇野義幸, 日立建機株式会社
• 荷電粒子の洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-086131   出願人：日本電気株式会社