特許

J-GLOBAL ID：201103035595948241

電子部品の実装方法

発明者： 平松 友幸
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (2件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-145329
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332167
特許番号：特許第3890814号
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 一面側に突出して形成されたはんだバンプ(1)を有する電子部品(2)を、前記はんだバンプを介して基板(3)の一面上に搭載する工程(S2)を行った後、 前記基板の前記一面上における前記電子部品の端部に、硬化温度が前記はんだバンプの溶融温度以上である液状の熱硬化性樹脂(4)を注入する工程(S3)を行い、 この後、前記電子部品を搭載した前記基板をリフロー炉に投入し、前記リフロー炉内において、 前記電子部品の前記一面と前記基板の前記一面との間に前記熱硬化性樹脂を前記はんだバンプの溶融温度未満の温度にて充填する工程(S4)と、 この後、前記はんだバンプの溶融温度以上に加熱することにより、前記はんだバンプを溶融させて前記基板の前記一面に接合するとともに、前記液状の熱硬化性樹脂を硬化させる工程(S5)と、を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 23/30 R ,  H01L 21/60 311 S

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-263962   出願人：富士ゼロックス株式会社
• 封止用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-295580   出願人：富士通株式会社

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-263962   出願人：富士ゼロックス株式会社
• 封止用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-295580   出願人：富士通株式会社