積層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 内藤浩樹 , 永野大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-107892
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299222
特許番号：特許第4411682号
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】バイア電極が形成される絶縁シート、バイア電極が形成されない絶縁シートおよび複数の内部導体を用意する工程と、前記複数の内部導体同士が前記バイア電極を介して電気的に接続されるように、前記バイア電極が形成される絶縁シートとバイア電極が形成されない絶縁シートを積層して積層物を得る工程と、前記積層物を焼成する工程とを備え、前記バイア電極が形成される絶縁シートにおける可塑剤の量を、前記バイア電極が形成されない絶縁シートにおける可塑剤の量より多くするとともに、前記バイア電極を印刷工法で形成し、かつ積層する前に前記バイア電極が形成される絶縁シートを乾燥するようにした積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (3件)：