特許
J-GLOBAL ID：201103035886557029

センサユニット及び、集磁モジュール

発明者：
大多 信介

大多 信介 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-055499
公開番号（公開出願番号）：特開2011-191094
出願日： 2010年03月12日
公開日（公表日）： 2011年09月29日
要約：
【課題】 加工に要する時間を短縮可能な体格の小さいセンサユニット、及び、当該センサユニットを備える集磁モジュールを提供する。【解決手段】 プリント基板32へ、コネクタ31、2つのホールIC33、及び、コンデンサ36を半田付けする態様で、センサユニット30を構成する。これにより、従来のようなバスバーのプレス加工、ホールICのプロジェクション溶接、及び、ハーネスの抵抗溶接などを不要とする。また、素子部33aがプリント基板32に平行となるように、ホールIC33をプリント基板32に配置する。これにより、プリント基板32を中心とする比較的薄型のセンサユニット30を構成する。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
プリント基板と、 磁束を検知する素子部が前記プリント基板の導電パターンを避けて前記プリント基板に平行となるように実装されるホールICと、 前記プリント基板の端縁部に実装され外部と電気的に接続される端子部と、 前記プリント基板に実装されるコンデンサと、 を備えることを特徴とするセンサユニット。
IPC (1件)：
G01L 3/10
FI (1件)：
G01L3/10 305
引用特許：
審査官引用 (4件)
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