特許

J-GLOBAL ID：201103036409581828

LEDのマウントおよび相互接続のための曲げ可能な回路構造

発明者： ダニエル アイ.エイミー ,  デボラ アール.グレーブリー ,  マイケル ジェイ.グリーン ,  スティーブン エイチ.ホワイト
出願人/特許権者： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
代理人 (2件)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-537018
公開番号（公開出願番号）：特表2011-507235
出願日： 2008年12月03日
公開日（公表日）： 2011年03月03日
要約：

本発明は、LEDのマウントおよび相互接続に有用な、曲げ可能な回路基板構造に関する。

請求項（抜粋）：

基板上に、 (e)銅またはアルミニウムの金属層と、 (f)前記金属層が隣接するポリイミド層または接着剤層と、 (g)銅箔層と、 (h)液体または膜のソルダーマスク層と、 を含む積層物。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/03 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/088

FI (4件)：

H05K1/02 B ,  H05K1/03 670 ,  B32B15/08 J ,  B32B15/08 R

Fターム (24件)：

4F100AB10A ,  4F100AB10B ,  4F100AB17B ,  4F100AB17D ,  4F100AB31A ,  4F100AB33D ,  4F100AK49C ,  4F100AR00C ,  4F100AR00E ,  4F100AT00A ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10E ,  4F100GB48 ,  4F100GB90 ,  4F100JK17 ,  4F100JL11C ,  4F100YY00B ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338BB75 ,  5E338EE24 ,  5E338EE60

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-327086   出願人：株式会社フジクラ
• プリント回路用アルミニウム基板及びその製造方法、並びにプリント基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-165363   出願人：昭和電工株式会社