特許
J-GLOBAL ID：201103036665172226
積層板用基材並びにそれを用いたプリプレグ及び電気回路用積層板
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三原 秀子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-303714
公開番号（公開出願番号）：特開2001-131892
特許番号：特許第3588428号
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】繊維の比重が1.380以下である、未延伸若しくは低倍率延伸のパラ型芳香族ポリアミド繊維からなり、破断時の伸度が5.3%以上、且つ、破断時の強度が15.44cN/dtex以下の強伸度特性を有する短繊維を含む芳香族ポリアミドからなる短繊維、及びフェノール樹脂繊維からなる短繊維と、有機系樹脂バインダー及び/又は耐熱性の有機高分子重合体からなるフィブリッド3〜40重量%とを主成分として形成された耐熱性繊維紙からなり、該短繊維の使用比率が、全短繊維に対して芳香族ポリアミドからなる短繊維:95〜60重量%とフェノール樹脂繊維からなる短繊維:5〜40重量%の範囲にあり、且つ、該フェノール樹脂繊維からなる短繊維が予め熱硬化処理された繊維であり、これら短繊維同士は220〜350°Cの温度、1470〜3920N/cm(150〜400kg/cm)の線圧力で加熱加圧されることにより、該有機系樹脂バインダー及び/又は耐熱性の有機高分子重合体からなるフィブリッドにより結着されていることを特徴とする積層板用基材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
D21H 13/26
, H05K 1/03 610 U
