熱伝導材

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：足立勉 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-166175
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345406
特許番号：特許第3431576号
出願日： 2000年06月02日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】融点が30〜70°Cの範囲にあり100°Cにおける粘度が70000cP以上である有機材料中に、全体に対する割合が30〜90重量%の充填剤を分散してなり、前記有機材料の融点以上の温度では被装着体の表面に向けて押圧されると該表面の形状に追随して変形する性質を持つ厚さが1mm以下の板状の熱伝導基材と、該熱伝導基材の2面または1面に貼着された保護シートとからなることを特徴とする熱伝導材。

IPC (1件)：