特許

J-GLOBAL ID：201103036798450580

光モジュール

発明者： 高井 俊明 ,  坂本 英次 ,  秦 昌平
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-231385
公開番号（公開出願番号）：特開2011-081071
出願日： 2009年10月05日
公開日（公表日）： 2011年04月21日
要約：

【課題】簡便な構造かつ低コストで面受発光素子と光伝送路間の光結合効率の向上を実現する手段を提供することにある。【解決手段】光導波路層3及び電気配線11を有する基板1と、光素子2を、フレネルレンズ形状を有するレンズ4を介して接続する。レンズ4には貫通ビア41が施され、この貫通ビア41を介して基板1の電気配線11と光素子2を電気的に接続する。レンズ4に代えて、光素子搭載基板内にレンズを積載したものであっても良い。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光を発光または受光する光素子と、 光伝送路と電気配線を備えた基板と、 を含む光モジュールであって、 前記光素子は、レンズを介して前記基板に接合され、 前記光素子は前記レンズを介して前記光伝送路と光学的に結合され、 前記光素子と前記基板の電気配線とは、前記レンズを介して電気的に接続されていることを特徴とする光モジュール。

IPC (4件)：

G02B 6/122 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01S 5/022

FI (4件)：

G02B6/12 B ,  G02B6/42 ,  H01L31/02 B ,  H01S5/022

Fターム (41件)：

2H137AB12 ,  2H137AC04 ,  2H137BA32 ,  2H137BB03 ,  2H137BB12 ,  2H137BB26 ,  2H137BB33 ,  2H137BC04 ,  2H137BC06 ,  2H137BC10 ,  2H137BC14 ,  2H137BC23 ,  2H137BC51 ,  2H137DA04 ,  2H137DA39 ,  2H137EA02 ,  2H147AB04 ,  2H147AB05 ,  2H147AB31 ,  2H147BD10 ,  2H147BG02 ,  2H147BG17 ,  2H147CA08 ,  2H147CA11 ,  2H147CB07 ,  2H147DA08 ,  2H147DA10 ,  2H147EA17C ,  2H147FC08 ,  5F088BB01 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F173MA02 ,  5F173MB02 ,  5F173MC15 ,  5F173MD35 ,  5F173MD37 ,  5F173MD63 ,  5F173MF03 ,  5F173MF25 ,  5F173MF28

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光伝送素子モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-138164   出願人：株式会社リコー
• 光配線モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-182551   出願人：京セラ株式会社