特許
J-GLOBAL ID：200903042538004782
光伝送素子モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
柏木 慎史
, 柏木 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-138164
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268737
出願日： 2004年05月07日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】 光伝送素子の製造を容易にするとともに、経済性に優れる実装を実現する。【解決手段】 光の出射または入射を司る光伝送素子1と、この光伝送素子1を実装する実装基板3と、この実装基板3に実装された光伝送素子1に対向する位置に設けられ、光伝送素子1からの出射光または光伝送素子1への入射光を通過させる貫通孔8と、この貫通孔8上に設けられた光学結像素子7と、を有し、光伝送素子1は、光出射部または光入射部と、実装基板3の電気配線4とバンプ接合する電極5とを当該光伝送素子1の同一面上に配設している。これにより、光伝送素子1の製造を容易にするとともに、バンプ接合はセルフ整合効果があることから、光伝送素子1と実装基板3とを1回のフリップチップ等のバンプ接合をするのみで高精度に位置決めがなされるので、高精度の実装が不要となり、経済性に優れる実装を実現することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
光の出射または入射を司る光伝送素子と、
この光伝送素子を実装する実装基板と、
この実装基板に実装された前記光伝送素子に対向する位置に設けられ、前記光伝送素子からの出射光または前記光伝送素子への入射光を通過させる貫通孔と、
この貫通孔上に設けられた光学結像素子と、
を有し、
前記光伝送素子は、光出射部または光入射部と、前記実装基板の電気配線とバンプ接合する電極とを当該光伝送素子の同一面上に配設している、
ことを特徴とする光伝送素子モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (30件)：
5F088BA15
, 5F088BA16
, 5F088BB01
, 5F088JA03
, 5F088JA05
, 5F088JA06
, 5F088JA07
, 5F088JA09
, 5F088JA12
, 5F173MA01
, 5F173MB02
, 5F173MC23
, 5F173MC25
, 5F173MC26
, 5F173MD03
, 5F173MD13
, 5F173MD33
, 5F173MD37
, 5F173MD44
, 5F173MD58
, 5F173MD63
, 5F173MD77
, 5F173MD84
, 5F173ME22
, 5F173ME79
, 5F173ME83
, 5F173MF03
, 5F173MF22
, 5F173MF27
, 5F173MF39
出願人引用 (1件)
-
光送受信モジュール
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-030855
出願人：住友電気工業株式会社, 日本発条株式会社
審査官引用 (7件)
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