セラミック積層電子部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮▼崎▲ 主税
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-122689
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315617
特許番号：特許第3460620号
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の内部電極がセラミック層を介して積層されているセラミック積層電子部品の製造方法であって、内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを積層し、第1の積層体を得る工程と、第1の積層体を厚み方向にプレスする第1のプレス工程と、第1の積層体の上下に第1の積層体に用いられたのと同じ材料からなるセラミックグリーンシートを積層し、第2の積層体を得る工程と、前記第1のプレス工程よりも弱い圧力で第2の積層体を厚み方向にプレスする第2のプレス工程と、前記第2の積層体を焼成し、セラミック焼結体を得る工程と、セラミック焼結体の外表面に外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とする、セラミック積層電子部品の製造方法。

IPC (2件)：