半導体製造用チャンバ構成部材

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-217013
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044179
特許番号：特許第3808245号
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】アルミナを主成分とするセラミックマトリックス中に、結晶質の希土類元素含有化合物が、10〜60体積%の比率で分散してなる熱伝導率20W/mK以上のセラミックスからなることを特徴とする半導体製造用チャンバ構成部材。

IPC (1件)：