プリント回路板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：森浩之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-383376
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198628
特許番号：特許第3530170号
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】両面又は片面に配線パターンが形成されたポリイミド製シートに、該配線パターン及びポリイミド製シートを貫通するスルーホールをパンチングにより形成し、次いで導電体シートをパンチングし、パンチングされた導電体で前記スルーホールを充填するとともに、充填した前記導電体の少なくとも一端面を前記ポリイミド製シート及び/又は配線パターンとの整合面から10〜500 μm突出させることを特徴とするプリント回路板の製造方法。

IPC (2件)：