特許
J-GLOBAL ID:201103037319083094
配線基板
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-014081
公開番号(公開出願番号):特開2011-155042
出願日: 2010年01月26日
公開日(公表日): 2011年08月11日
要約:
【課題】 大開口部を有していても信号貫通導体のインピーダンスが整合された配線基板を提供する。 【解決手段】 開口部4aを有する接地配線層4と、開口部4aを通り、一端が信号配線層3に、他端が電極5に接続された信号貫通導体6と、信号貫通導体6を取り囲んで開口部4aの外側で接地配線層4に接続された複数の接地貫通導体7とを備え、他方主面に最も近い接地配線層4から少なくとも1層の開口部は大開口部4bであり、他方主面側において、接地貫通導体7は、大開口部4bの外側で接地配線層4に接続された第1の接地貫通導体7aと、大開口部4bの内側で接地配線層4の開口部4aの外側に接続され、第1の接地貫通導体7aよりも短い長さの複数の第2の接地貫通導体7bとからなる配線基板1。信号貫通導体6と第2の接地貫通導体7bとの距離は大きくならないので、特性インピーダンスが大きくなることが抑制される。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
複数の絶縁層が積層された絶縁基板と、
該絶縁基板の内部または一方主面に形成された信号配線層と、
前記絶縁基板の他方主面に形成された電極と、
前記絶縁層の層間に形成され、開口部を有する複数の接地配線層と、
前記開口部を通って複数の前記絶縁層を貫通し、一端が前記信号配線層に電気的に接続され、他端が前記電極に接続された信号貫通導体と、
前記信号貫通導体を取り囲むようにして前記絶縁層を貫通するとともに、前記開口部の外側で前記接地配線層に接続する複数の接地貫通導体とを備えており、
前記他方主面に最も近いものから少なくとも1層の前記接地配線層の前記開口部は、平面視の大きさが前記電極および他の前記開口部よりも大きい大開口部であり、
前記接地貫通導体は、前記大開口部を有する前記接地配線層のうち最も前記一方主面側に位置するものの直上の前記接地配線層から前記他方主面側において、
前記大開口部の外側に位置するように前記接地配線層に接続されて前記信号貫通導体を取り囲むように配置された複数の第1の接地貫通導体と、
前記直上の接地配線層の前記開口部の外側から前記第1の接地貫通導体よりも短い長さで前記信号貫通導体を取り囲むように前記大開口部の内側に配置された複数の第2の接地貫通導体とからなることを特徴とする配線基板。
IPC (1件):
FI (2件):
Fターム (20件):
5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346BB04
, 5E346BB07
, 5E346BB11
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC14
, 5E346CC16
, 5E346CC31
, 5E346CC32
, 5E346CC35
, 5E346CC36
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346FF01
, 5E346HH03
引用特許: