特許
J-GLOBAL ID:200903033578864017

配線基板および電子装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西教 圭一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-090466
公開番号(公開出願番号):特開2008-251784
出願日: 2007年03月30日
公開日(公表日): 2008年10月16日
要約:
【課題】 配線基板内に発生する信号の反射を大幅に抑制して信号の品質を保つことができる配線基板、および前記配線基板を備える電子装置を提供する。【解決手段】 配線基板11は、絶縁基板13、信号配線14、複数の基準電位配線層15、および複数の基準電位配線導体16を備え、複数の基準電位配線層15は、隣接する絶縁層13Aの間に配置され、基準電位配線導体16は、互いに対向する基準電位配線層15を接続し、信号配線14は、少なくとも1つの絶縁層13Aを貫通して設けられ、第1基準電位配線導体16aは、第2基準電位配線導体16bよりも積層方向に垂直な方向の断面積が小さい。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
複数の絶縁層を積層して成る絶縁基板と、 前記複数の絶縁層のうち少なくとも1つを貫通し、一端が前記絶縁基板の一方主面に導出され、前記一方主面に設けられる電極に電気的に接続される信号配線と、 隣接する前記絶縁層の間に配置される複数の基準電位配線層と、 前記複数の絶縁層のうち少なくとも1つを貫通し、互いに対向する前記基準電位配線層を接続する複数の基準電位配線導体と、を備え、 前記複数の基準電位配線導体のうち、前記配線基板の一方主面に最も近い基準電位配線層に接続される基準電位配線導体は、残余の基準電位配線導体よりも積層方向に垂直な方向の断面積が小さいことを特徴とする配線基板。
IPC (1件):
H05K 3/46
FI (2件):
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N
Fターム (21件):
5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346CC39 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346FF18 ,  5E346HH03 ,  5E346HH06
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 両面プリント配線板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-225594   出願人:日本電気株式会社
審査官引用 (4件)
  • 多層基板及び半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-243153   出願人:日本電気エンジニアリング株式会社
  • 高周波用配線基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-000847   出願人:京セラ株式会社
  • 多層配線基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-280088   出願人:日本電気株式会社
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