特許
J-GLOBAL ID:201103037484175157
集積回路内蔵カード
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
稲岡 耕作 (外1名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-192152
公開番号(公開出願番号):特開2001-022908
特許番号:特許第3532123号
出願日: 1999年07月06日
公開日(公表日): 2001年01月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】カードスロットに装着される集積回路内蔵カードであって、集積回路が実装された基板と、互いに接合された上樹脂フレームおよび下樹脂フレームを有し、上記基板を収容するための内部空間を区画する樹脂フレームと、この樹脂フレームに装着されて上記内部空間を区画する第1および第2金属パネルと、カードスロットに電気接続される複数のコンタクトをハウジング内に保持し、上記複数のコンタクトのうちカードスロットのグランド部に接続されるグランドコンタクトに接続されているとともに、上記第1および第2金属パネルにそれぞれ対向するように上記ハウジングから露出した第1および第2接地用導通片を備え、上記基板に実装されたコネクタと、上記樹脂フレームに植設され、上記第1金属パネルと一体に形成された接地用接続片を有し、この接地用接続片を介して上記第1金属パネルと上記第1接地用導通片とを電気導通させるとともに、上記第2接地用導通片と上記第2金属パネルとを直接接触させて電気導通させることにより、上記第1および第2金属パネルを上記グランドコンタクトに電気接続する接地構造とを含み、上記第1金属パネルは上記上樹脂フレームと同時成形により一体化されており、上記第2金属パネルは上記下樹脂フレームと同時成形により一体化されており、上記接地用接続片は、上記第1金属パネルから垂下し、上記上樹脂フレームにおいて上記コネクタに対向する前端杆に入り込んで上記コネクタのハウジングに至る垂下部と、この垂下部から上記ハウジングに沿うように内方または外方に向かって折り曲げられて上記第1接地用導通片の圧接を受ける折曲部とを有するものであることを特徴とする集積回路内蔵カード。
IPC (2件):
FI (2件):
G06K 19/00 L
, G06K 19/00 M
引用特許:
審査官引用 (6件)
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メモリカード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-128858
出願人:日立マクセル株式会社
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メモリカード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-326978
出願人:富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社
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メモリカードの接地端子付きコンタクトの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-205906
出願人:京セラエルコ株式会社
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ICカード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-097938
出願人:富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社
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特開平3-096396
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特開平3-096396
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