特許
J-GLOBAL ID:201103037808014968
弾性表面波装置及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
上柳 雅誉
, 須澤 修
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-091331
公開番号(公開出願番号):特開2002-290202
特許番号:特許第3915421号
出願日: 2001年03月27日
公開日(公表日): 2002年10月04日
請求項(抜粋):
【請求項1】弾性表面波素子を実装する素子基板と、前記素子基板とは異なる平面に配置されると共に電子部品を実装する部品基板と、前記素子基板と前記部品基板とを機械的及び電気的に接続する中継基板とからなる基板を有し、
前記素子基板及び前記部品基板は、前記弾性表面波素子が実装される領域と前記電子部品が実装される領域とが前記素子基板の法線方向及び前記部品基板の法線方向で重ならないように配置されると共に、前記弾性表面波素子は前記基板の一面側に配置され、前記電子部品は前記基板の他面側に配置されてなることを特徴とする弾性表面波装置。
IPC (3件):
H03H 9/25 ( 200 6.01)
, H03H 3/08 ( 200 6.01)
, H03B 5/30 ( 200 6.01)
FI (3件):
H03H 9/25 A
, H03H 3/08
, H03B 5/30 A
引用特許:
出願人引用 (4件)
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複合電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-291172
出願人:株式会社村田製作所
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表面実装用水晶発振器及び製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-072352
出願人:日本電波工業株式会社
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SAW発振器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-280373
出願人:セイコーエプソン株式会社