特許
J-GLOBAL ID：200903081356051004
複合電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-291172
公開番号（公開出願番号）：特開平11-127055
出願日： 1997年10月23日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：
【要約】【課題】 小型化が可能な複合電子部品を提供する。【解決手段】 複合電子部品10は、内部に伝送線路及びコンデンサからなるLCフィルタが配置された多層基板11を備え、多層基板11の下面には第1の凹部12が設けられ、多層基板11の下面から側面に架けて外部電極13が設けられる。そして、多層基板11の第1の凹部12内に、ベアチップ状態で、弾性表面波フィルタ14が搭載され、その第1の凹部12は、平板状キャップ16により封止される。また、多層基板11の上面に、IC17やコンデンサ18が搭載される。
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層を積層してなり、少なくとも下面に第1の凹部を有する多層基板と、該多層基板に配置された少なくとも1つの受動素子からなるフィルタと、前記多層基板の側面及び下面の平坦部の少なくとも一方に形成された外部端子と、前記多層基板の上面に搭載された能動素子及び受動素子のいずれか一方と、前記多層基板の第1の凹部内に搭載された弾性表面波素子と、前記多層基板の第1の凹部の開口部に設けられるとともに、該開口部を覆う平板状キャップと、を備えたことを特徴とする複合電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H03H 9/25 A
, H05K 1/18 S
