リードピン付き配線基板およびリードピン付き電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-354532
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177038
特許番号：特許第4290838号
出願日： 1999年12月14日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁基板と、該絶縁基板の表面および/または内部に形成された複数の配線導体と、前記絶縁基板の下面に形成され、前記配線導体に電気的に接続されたランドと、該ランドにろう付けされた頭部と該頭部に接続する軸部とを有するリードピンと、を具備して成り、半導体素子が前記絶縁基板の上面に搭載されるとともに前記配線導体に電気的に接続されるリードピン付き配線基板であって、前記リードピンは、前記頭部の頭頂側の周縁に頭部の厚みの100〜130%の曲率半径を有するR面が設けられているとともに、前記頭部の前記軸部側の周縁に頭部の厚みの25〜35%の曲率半径を有するR面が設けらており、かつ軸部のヤング率が30〜80GPaであることを特徴とするリードピン付き配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ( 200 6.01) , H01L 23/12 ( 200 6.01) , H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 23/50 P , H01L 23/12 P , H05K 3/46 Z

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開昭57-018346
配線回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-170878 出願人：株式会社日立製作所
ろう接方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-182217 出願人：株式会社東芝

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審査官引用 (6件)

特開昭57-018346
配線回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-170878 出願人：株式会社日立製作所
ろう接方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-182217 出願人：株式会社東芝

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