特許
J-GLOBAL ID：201103038391775070

内層用回路板の製造方法

発明者：
河野 啓太

河野 啓太 について

, 
渡辺 一男

渡辺 一男 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 安藤 淳二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-286940
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101187
特許番号：特許第3879465号
出願日： 2001年09月20日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 長尺の銅張積層板の銅箔にエッチング加工を施して、内層回路と共に、所定間隔毎に長手方向と直交する方向に並ぶ1対の切断位置決定用マークを形成していて、ロール状に巻いている長尺回路体を巻き出し、巻き出した長尺回路体中の前記1対の切断位置決定用マークの各位置を検出し、検出した切断位置決定用マークの位置に基いて刃物にて長尺回路体をその長手方向と直交する方向に切断する工程を備える内層用回路板の製造方法において、検出した切断位置決定用マークの位置に基いて刃物で切断する部分の長尺回路体を、銅箔が除去された状態とすると共に、前記1対の切断位置決定用マーク夫々は、長尺回路体の長手方向に並んでいて且つ分離領域を挟んで独立している2個のマーク要素で構成していて、2個のマーク要素間にある分離領域を、刃物で切断するようにしており、内層回路を長尺回路体の両面に形成していて、且つ1対の切断位置決定用マークを構成している2個のマーク要素を夫々長尺回路体の異なる面に形成していることを特徴とする内層用回路板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00 ( 200 6.01) ,  H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)
FI (7件)：
H05K 3/00 J ,  H05K 3/00 P ,  H05K 3/00 X ,  H05K 1/02 G ,  H05K 1/02 R ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 Z
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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