特許
J-GLOBAL ID：200903085522939596
多層基板用素板の製造方法、その製造方法により製造された多層基板用素板を用いた多層基板の製造方法および多層基板用素板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
碓氷 裕彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-224958
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037363
出願日： 2001年07月25日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：
【要約】【課題】 多層基板用の素板およびこの素板から製造される多層基板の製造工程を簡素化することが可能な多層基板用素板の製造方法および多層基板用素板を提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂フィルム層を備えるロール状の片面導体箔フィルム11を、導体パターン形成工程S1において導体箔をパターンエッチングし、ビアホール形成工程S2において有底ビアホールを形成し、充填工程S3において有底ビアホール内に導電ペーストを充填し、加熱プレス工程S4において導電ペースト中の金属粒子を焼結して導電ペーストを固化する。このようにして形成した多層基板を構成する素板が連結した片面導体パターンフィルム21をロール状に巻き取る。多層基板を製造するときには、片面導体パターンフィルム21を各素板毎に切断し、積層後加熱プレスする。
請求項（抜粋）：
帯状の絶縁基材(23)の長手方向に沿って、その絶縁基材(23)の片面のみに、多層基板(100)を構成する素板(L1、L2、L3、L4)の導体パターン(22)を連続して形成する導体パターン形成工程(S1)と、前記素板(L1、L2、L3、L4)の前記導体パターン(22)が形成された所望の位置において、前記絶縁基材(23)に、前記導体パターン(22)が形成された面とは反対側の面からビアホール(24)を形成するビアホール形成工程(S2)と、前記ビアホール(24)内に層間接続材料(50)を充填する充填工程(S3)とを備え、前記多層基板(100)を構成する素板(L1、L2、L3、L4)が連結して形成されることを特徴とする多層基板用素板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/00
, H05K 3/40
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H05K 3/00 X
, H05K 3/40 K
5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB12
, 5E317CC22
, 5E317CC25
, 5E317CD21
, 5E317CD25
, 5E317CD32
, 5E317GG17
, 5E346AA22
, 5E346AA43
, 5E346AA53
, 5E346CC02
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346CC55
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346DD44
, 5E346EE04
, 5E346FF01
, 5E346FF18
, 5E346GG02
, 5E346GG14
, 5E346GG15
, 5E346GG18
, 5E346GG22
, 5E346GG23
, 5E346GG28
, 5E346HH32
