特許

J-GLOBAL ID：201103038479055379

配線基板および半導体装置

発明者： 曽田 義樹
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-032967
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232180
特許番号：特許第3437477号
出願日： 1999年02月10日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体チップ搭載面側の表面に、外部端子搭載用の貫通孔を覆うランドが各配線毎に設けられた配線パターンを備え、各配線と半導体チップとをワイヤボンディングにより電気的に接続するための電極端子が、各配線毎に3つ形成されていると共にそのうち2つは上記ランド間に形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 21/60 301

FI (3件)：

H01L 23/12 501 W ,  H01L 21/60 301 N ,  H01L 23/12 W

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-030180   出願人：株式会社イースタン
• 特開昭60-234335
  
• BGAパッケージ用の基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-232723   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社