特許
J-GLOBAL ID:201103038495841112

光学素子成形装置および成形方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 棚井 澄雄 ,  志賀 正武 ,  鈴木 三義 ,  高柴 忠夫 ,  増井 裕士
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-281635
公開番号(公開出願番号):特開2011-121824
出願日: 2009年12月11日
公開日(公表日): 2011年06月23日
要約:
【課題】光学素子成形装置および成形方法において、減圧ガス置換する際に金型収容部内に塵埃が侵入しても、金型組立体を清浄に保つことができ、塵埃の付着による光学素子の成形不良を低減することができるようにする。【解決手段】金型組立体60を金型収容部内の配置領域に収容し、減圧ガス置換を行った後、金型組立体60を不活性ガスGの雰囲気下で加熱押圧して、光学素子を成形する光学素子成形装置であって、配置領域よりも上方の金型収容部内に管路開口部9cを有し、管路開口部9cから不活性ガスGを金型収容部内に導入する不活性ガス導入管路9と、金型収容部内の配置領域よりも下方の位置に配置され、吸引口5bを有するステージ5と、金型収容部内の雰囲気を不活性ガスGに置換する際に、吸引口5bを介して金型収容部内のステージ5より上側の雰囲気を吸引して、金型収容部の外部に排気する吸引ポンプ16と、を備える。【選択図】図3
請求項(抜粋):
光学素子を成形する成形面を有する金型内に成形用素材を配置した金型組立体を金型収容部内の配置領域に収容し、該金型収容部内を減圧してから前記金型収容部内の雰囲気を不活性ガスに置換する減圧ガス置換を行った後、前記金型組立体を前記不活性ガスの雰囲気下で加熱押圧して、光学素子を成形する光学素子成形装置であって、 前記配置領域よりも上方の前記金型収容部内に管路開口部を有し、該管路開口部から前記不活性ガスを前記金型収容部内に導入する不活性ガス導入管路と、 前記金型収容部内の前記配置領域よりも下方の位置に配置され、吸引口を有する板状部材と、 前記金型収容部内の雰囲気を前記不活性ガスに置換する際に、前記吸引口を介して前記金型収容部内の前記板状部材より上側の雰囲気を吸引して、前記金型収容部の外部に排気する吸引部と、 を備えることを特徴とする光学素子成形装置。
IPC (2件):
C03B 11/00 ,  G02B 3/00
FI (3件):
C03B11/00 Z ,  C03B11/00 A ,  G02B3/00 Z
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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