特許
J-GLOBAL ID:201103038630507236

半導体装置およびその作製方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-320346
公開番号(公開出願番号):特開2000-208778
特許番号:特許第4641581号
出願日: 1999年11月10日
公開日(公表日): 2000年07月28日
請求項(抜粋):
【請求項1】活性層と、前記活性層上に接して設けられたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に接して設けられたゲート配線とをそれぞれ有するNチャネル型TFT及びPチャネル型TFTによって構成されたCMOS回路を含む半導体装置であって、 前記Nチャネル型TFTのみ前記ゲート配線の側部にサイドウォールを有し、 前記Nチャネル型TFTの前記活性層は、第1チャネル形成領域と、前記第1チャネル形成領域と隣接する第1不純物領域と、前記第1不純物領域と隣接する第2不純物領域と、前記第2不純物領域と隣接する第3不純物領域とを有し、 前記第1チャネル形成領域は前記ゲート絶縁膜を介して前記Nチャネル型TFTの前記ゲート配線と重なっており、 前記第1不純物領域は前記ゲート絶縁膜を介して前記サイドウォールと重なっており、 前記第2不純物領域に含まれる15族に属する元素の濃度は、前記第1不純物領域に含まれる前記15族に属する元素の濃度よりも高く、 前記第3不純物領域に含まれる前記15族に属する元素の濃度は、前記第2不純物領域に含まれる前記15族に属する元素の濃度よりも高く、 前記Pチャネル型TFTの前記活性層は、第2チャネル形成領域と、前記第2チャネル形成領域と隣接する第4不純物領域と、前記第4不純物領域と隣接する第5不純物領域とを有し、 前記第2チャネル形成領域は前記ゲート絶縁膜を介して前記Pチャネル型TFTの前記ゲート配線と重なっており、 前記第4不純物領域及び前記第5不純物領域は同一濃度で13族に属する元素を含み、 前記第3不純物領域及び前記第5不純物領域には、前記活性層の結晶化に用いた触媒元素が1×1017〜1×1020atoms/cm3の濃度で含まれることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件):
H01L 29/786 ( 200 6.01) ,  H01L 21/336 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 29/78 613 A ,  H01L 29/78 616 A ,  H01L 29/78 627 Z
引用特許:
出願人引用 (3件)

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