セラミック電子部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-286522
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110669
特許番号：特許第3538348号
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】重量平均分子量が400,000以上のポリエチレンとセラミック粉末とを含有したセラミックシートと、バインダとしてのアクリル樹脂またはブチラール樹脂および可塑剤を含有する導電体層とを前記導電体層中の可塑剤が飛散しすぎないような温度で加圧し、前記導電体層中のバインダと可塑剤とを軟化させて接着して前記セラミックシートと前記導電体層とを交互に積層した積層体を作製する第1工程と、加熱しながら前記積層体を焼成する第2工程とを備え、前記セラミックシートは、網目構造でかつ前記ポリエチレンと前記セラミック粉末とが層状に存在しているものを用いるセラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：