特許
J-GLOBAL ID：201103038815235020
窒化アルミニウム基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
波多野 久
, 関口 俊三
, 猿渡 章雄
, 河村 修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-277523
公開番号（公開出願番号）：特開2001-097793
特許番号：特許第4653272号
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】窒化アルミニウム(AlN)に、焼結助剤を窒化アルミニウムに対して10重量%以下の割合で添加するとともにバインダを添加して原料調整することにより、窒化アルミニウムを主成分とする窒化アルミニウム成形体を作製し、
この窒化アルミニウム成形体の片面に高融点金属ペーストを塗布し、加熱脱脂することにより、実質的な厚さが1.5mm以下の窒化アルミニウム成形体と、この窒化アルミニウム成形体の片面に形成された前記ペースト層と、からなる片面ペースト塗布単層構造のペースト塗布窒化アルミニウム成形体を作製し、
このペースト塗布窒化アルミニウム成形体を窒化アルミニウムの含有量が97〜100%の高純度の窒化アルミニウムからなるセッター上に窒化アルミニウム成形体側が前記セッターに接触するように配置し、非酸化雰囲気中において1800°C以下の温度で焼成するとともに、この焼成の際に前記窒化アルミニウム成形体の焼結体から滲み出た液相成分を重力による移動により前記セッターに吸収させることにより、窒化アルミニウム基板部の片面にメタライズ層が形成された片面メタライズ層形成単層構造の窒化アルミニウム基板を作製し、
この窒化アルミニウム基板は、前記窒化アルミニウム基板部の熱伝導率が190W/m・K以上であり、前記メタライズ層の厚さが3〜20μmであり、前記メタライズ層の表面に液相成分の滲み出しがないものであることを特徴とする窒化アルミニウム基板の製造方法。
IPC (3件)：
C04B 41/88 ( 200 6.01)
, C04B 35/581 ( 200 6.01)
, H01L 23/15 ( 200 6.01)
C04B 41/88 Q
, C04B 41/88 M
, C04B 35/58 104 Y
, H01L 23/14 C
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (7件)
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