特許

J-GLOBAL ID：201103039094953470

部材の接合方法

発明者： 忠内 仁弘 ,  小松 出 ,  立石 浩史 ,  松本 一高 ,  手島 光一 ,  鈴木 功
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  中村 友之 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-293971
公開番号（公開出願番号）：特開2003-103360
特許番号：特許第3801893号
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 亜鉛を含有し錫を基とする合金を接合材料として用いて、表面組成が錫と重量比で0.5%以上かつ7%以下の銀とを有する被覆層が設けられた第1の部材を、第2の部材と接合する部材の接合方法であって、前記被覆層の厚さを11μm以下とし、前記接合材料の加熱溶融される温度は260°C以下であることを特徴とする部材の接合方法。

IPC (8件)：

B23K 1/20 ( 200 6.01) ,  B23K 1/19 ( 200 6.01) ,  B23K 31/02 ( 200 6.01) ,  B23K 35/22 ( 200 6.01) ,  B23K 35/26 ( 200 6.01) ,  B23K 101/40 ( 200 6.01) ,  B23K 103/04 ( 200 6.01) ,  B23K 103/12 ( 200 6.01)

FI (8件)：

B23K 1/20 F ,  B23K 1/19 J ,  B23K 31/02 310 F ,  B23K 35/22 310 Z ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 101:40 ,  B23K 103:04 ,  B23K 103:12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電気・電子回路部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-219090   出願人：株式会社大和化成研究所, 石原薬品株式会社
• 鉛無含有半田めっき浴およびそれにより得られた半田めっき皮膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-335987   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 電気・電子回路部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-273954   出願人：株式会社大和化成研究所, 石原薬品株式会社