特許
J-GLOBAL ID：201103039258251056
被覆電線端末接続部の防水処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小林 保
, 大塚 明博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-350687
公開番号（公開出願番号）：特開2001-162647
特許番号：特許第3776657号
出願日： 1999年12月09日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 上下型からなる成形金型の内部に、被覆電線の先端部導体に端子金具を圧着した端末接続部を収容してセットする成型空洞のモールド部が設けられ、このモールド部の一側を閉塞するとともに、その一側から型外に延出する被覆電線の出際部分を弾性挟持可能に上下型に設けた上下一対の弾性塞ぎ板を備え、前記モールド部に溶融状態のモールド樹脂を射出注入して前記端末接続部を被覆成形する防水処理装置であって、
前記被覆電線の出際部分を前記成形金型の上型の降下によって前記成形金型の下型との間で上下からの押圧力で前記上下一対の弾性塞ぎ板によって弾性挟持し、この動作にほぼ同期して前記上下一対の弾性塞ぎ板を前記モールド部の一側を塞ぐ方向に押圧して密着させるクランプ機構を備えたことを特徴とする被覆電線端末接続部の防水処理装置。
IPC (4件)：
B29C 45/14 ( 200 6.01)
, B29C 33/12 ( 200 6.01)
, H01R 43/24 ( 200 6.01)
, B29L 31/36 ( 200 6.01)
B29C 45/14
, B29C 33/12
, H01R 43/24
, B29L 31:36
