配線基板とその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：奥山尚一 , 深川英里 , 有原幸一 , 松島鉄男 , 尾川秀昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-141676
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332423
特許番号：特許第4190659号
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属から成るベース上に開口を有する第1の絶縁膜を形成し、上記開口を含む上記第1の絶縁膜上に下部がメタライズ膜からなる配線膜を有する1層又は多層の配線を形成し、上記配線の形成領域上に該配線の一部が露出する開口を有する第2の絶縁膜を形成し、上記ベースを、選択的にエッチングして上記配線膜の裏面を部分的に露出させてなる配線基板であって、前記第2の絶縁膜の開口に端子を形成し、ベースの上記端子と対応する位置に緩衝材充填孔を形成し、上記緩衝材充填孔内に緩衝剤を充填してなることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：