特許

J-GLOBAL ID：201103039991962210

熱溶融性材を介した電子部品の取付け方法

発明者： 山田 昇作 ,  岡田 久司 ,  牧野 雅活
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (3件)： 丸山 敏之 ,  宮野 孝雄 ,  北住 公一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-011424
公開番号（公開出願番号）：特開2000-105434
特許番号：特許第3600055号
出願日： 1999年01月20日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】支持枠(2)と、電子部品である液晶パネル(7)が配備された枠体(1)との間に熱溶融性材を設け、該熱溶融性材を加熱することにより、支持枠(2)に枠体(1)を取り付ける方法であって、枠体(1)には、突起(95)又は凹み(12)が設けられており、枠体(1)上にて熱溶融性材が設けられる突片(10)と、液晶パネル(7)が設けられる箇所との間には、熱溶融性材の溶融熱を液晶パネル(7)に伝わりにくくする細幅部分が形成され、支持枠(2)には、突片(10)から落ちる溶けた熱溶融性材を受ける受け片(21)が、液晶パネル(7)の上方に設けられ、枠体(1)の突起(95)又は凹み(12)に嵌まる治具(9)を、枠体(1)に対向配備する工程と、枠体(1)を治具(9)に着脱自在に嵌合させた後に、治具(9)を移動させて、枠体(1)を支持枠(2)に当接させる工程と、治具(9)にて枠体(1)を保持したまま、バックフォーカス調整する工程と、治具(9)にて枠体(1)を保持したまま、熱溶融性材を加熱して、枠体(1)を支持枠(2)に取り付け、該加熱時に枠体(1)の支持枠(2)に対するズレを防ぎ、受け片(21)にて液晶パネル(7)へ流れ落ちる熱溶融性材を受けるとともに、枠体(1)上の前記細幅部分にて液晶パネル(7)に熱を伝えにくくする工程と、熱溶融性材が冷却し、枠体(1)が支持枠(2)に固定された後に、治具(9)と枠体(1)の嵌合を解除する工程を有する取付け方法。

IPC (5件)：

G03B 33/12 ,  G02F 1/13 ,  G02F 1/1333 ,  G03B 21/00 ,  H04N 5/74

FI (5件)：

G03B 33/12 ,  G02F 1/13 505 ,  G02F 1/1333 ,  G03B 21/00 D ,  H04N 5/74 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光学関連素子接合構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-311305   出願人：富士写真光機株式会社
• 光学関連素子接合構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-311306   出願人：富士写真光機株式会社