膜形成方法及び膜形成装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：金本哲男 , 亀谷美明 , 萩原康司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-328800
公開番号（公開出願番号）：特開2001-148338
特許番号：特許第4090648号
出願日： 1999年11月18日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板と相対的に移動する塗布液吐出部を用いた基板の膜形成方法であって, 前記塗布液吐出部から基板の表面に塗布液を吐出しながら,この塗布液吐出部を前記基板に対して相対的に移動する工程と, 前記基板の外縁部への塗布量をその他の部分よりも減少させるために,前記外縁部に対する前記塗布液の吐出方向を変更させる工程とを有し, 前記相対的に移動する工程は,前記基板に塗布液を吐出しながら前記塗布液吐出部が前記基板の外縁部を横切り前記基板上を往復する工程であって, 前記塗布液吐出部が前記基板に塗布液を吐出しながら前記基板の内側から外側へ移動し,前記基板の外縁部を横切るときにのみ,前記塗布液の吐出方向を変更させることを特徴とする,基板の膜形成方法。

IPC (6件)：

H01L 21/027 ( 200 6.01) , B05C 5/00 ( 200 6.01) , B05C 13/02 ( 200 6.01) , B05D 1/30 ( 200 6.01) , G03F 7/16 ( 200 6.01) , B05B 15/04 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H01L 21/30 564 D , B05C 5/00 101 , B05C 13/02 , B05D 1/30 , G03F 7/16 502 , B05B 15/04 103

引用特許：

出願人引用 (6件)

スピン塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-288707 出願人：山形日本電気株式会社
塗布処理方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-102438 出願人：キヤノン株式会社
薄膜塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-307788 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社

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審査官引用 (6件)

塗布処理方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-102438 出願人：キヤノン株式会社
スプレー塗装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-256837 出願人：積水化学工業株式会社
薄膜塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-307788 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社

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